美国负责工业和安全事务的商务部副部长艾伦-埃斯特维兹在周二发表的最新讲话中呼吁韩国芯片制造商为盟国而不是中国等敌对国家提供最先进的HBM芯片。
埃斯特韦斯在华盛顿举行的2024年韩美经济安全会议上说,有三家公司生产HBM芯片,其中两家是韩国公司。
他说,发展这种能力并满足我们自己的需要和盟国的需要对我们来说同样重要,他还对韩国的合作表示赞赏。
埃斯特韦斯警告人工智能用于军事目的的风险,并强调应阻止中国获得像英伟达图形处理单元这样的尖端芯片,并用它们来训练大型语言模型。
HBM已成为支持人工智能应用中先进图形处理单元更快、更高效运行的关键部件。韩国两家芯片制造商SKhynix和三星电子合计占据了全球HBM市场约90%的份额,而总部位于美国的美光科技则占据了其余份额。