中国上周成立了一个数百亿美元的国家支持的芯片投资基金，该基金很可能会专注于用于人工智能的先进芯片，并建立整个供应链。
基金3将重点关注建立整个供应链。纽约大学法学院兼职教授温斯顿-马（Winston Ma）周三表示，目前，基金 1 和基金 2 主要关注设备和材料相关领域。
马云告诉 CNBC 的 Squawk Box Asia，现在，由于（Fund 3）是在人工智能热潮中成立的，我相信他们会把更多精力、重点放在未来人工智能的先进计算芯片和存储芯片上。
中国已向第三支投资基金投入 3,440 亿元人民币（475 亿美元），该基金的目的是在与美国的技术战不断升级的情况下促进国内半导体产业的发展。
中国集成电路产业投资基金，又称国家集成电路产业投资基金和大基金，是中国努力减少国内芯片产业对外依赖的一部分。这是在美国和荷兰等西方国家限制中国获得先进技术的情况下推出的。
新基金将是迄今为止规模最大的三支基金。前两只基金分别于 2014 年和 2019 年募集了 1,387 亿元和 2,040 亿元。
可以说，这些资本对中国半导体行业至关重要。马云引用拜登政府今年 8 月颁布的《美国外国投资反向委员会行政令》说，该行政令限制外国资本进入包括半导体在内的中国关键技术领域。
因此，这不是中国想做的事，而是必须做的事。
TechInsights 对华为 Mate 60 Pro 智能手机的分析显示，该手机采用了由中国顶级芯片制造商中芯国际制造的先进芯片，这对美国的制裁是一个打击。据说这款智能手机还配备了5G连接，美国制裁的目的是阻止华为获得这项技术。
