全球第二大内存芯片制造商SKhynix凭借更强大的人工智能芯片超越三星和美光

全球第二大内存芯片制造商SKhynix凭借更强大的人工智能芯片超越三星和美光

全球第二大内存芯片制造商SKhynix周四表示,它已开始量产全球首款12层高带宽内存芯片,从而巩固了与全球竞争对手三星电子和美光科技的竞争优势。

据SKhynix称,新的36千兆位12层HBM3E芯片将在年内提供给包括美国人工智能芯片巨头Nvidia在内的客户,这是继今年3月在业内首次向客户提供8层HBM3E产品后大约半年的时间。

与三星和美光仍在与Nvidia就其12层HBM3E芯片进行质量测试相比,SKhynix的量产归功于其与美国公司之间牢固的信任关系。

HBM芯片是人工智能计算不可或缺的组件,随着诸如ChatGPT等生成式人工智能等应用的兴起,HBM芯片受到越来越多的关注,SKhynix的HBM产品也因此大受欢迎。

SKhynix是三家内存公司中最快量产12层HBM3E产品的公司,它打算提高该产品在其整个HBM产品组合中的比例。目前,HBM3和8层HBM3E芯片在市场上占主导地位,但12层产品有望在Nvidia即将推出的产品中得到广泛采用。

SKhynix的一位官员说,12层HBM3E产品在速度、容量和稳定性等人工智能内存所必需的所有方面都达到了世界最高标准。公司计划继续保持在人工智能内存市场的领先地位,通过在业内率先量产12层HBM3E来满足人工智能公司日益增长的需求。

根据市场分析公司TrendForce的数据,Nvidia最新的专用芯片BlackwellUltra将使用8层12层HBM3E产品。因此,预计明年12层产品在HBM3E中的份额将上升到40%,并有可能进一步增长。

SKhynix已经是HBM市场的领导者,预计将保持其在12层产品领域的领先地位。

在7月份的第二季度财报电话会议上,SKhynix的一位官员提到,从明年开始,对12层芯片的需求将大幅增加。到今年上半年,12层HBM3E产品的供应量预计将超过8层产品。他进一步指出,12层HBM3E产品将成为公司明年的旗舰产品。

这位官员说,虽然12层产品的技术复杂程度高于8层产品,但SKhynix以前量产12层HBM3产品的经验将使其能够缩短实现稳定质量和产量所需的时间。

他补充说,与客户就明年产能的讨论已经完成,我们预计发货量将比今年增长一倍以上。

SKhynix今年第二季度的销售额为16.42万亿韩元,营业利润为5.47万亿韩元,创下季度最高业绩。

根据FnGuide提供的分析,其销售额预计将达到18.35万亿韩元,营业利润为7.01万亿韩元,再次创下季度业绩新纪录。此外,今年的销售额和营业利润预计将分别达到66.26万亿韩元和21.16万亿韩元。

随着HBM市场从8层HBM3E转向12层产品,三星和美光也在努力追赶SKhynix。

最近,美光公司在其网站上宣布已开发出36千兆字节的12层HBM3E产品,并已开始向客户提供样品。

在第二季度财报电话会议上,三星表示计划在第三季度量产8层HBM3E产品,并在下半年开始供应12层产品。

根据TrendForce的数据,去年SKhynix以53%的市场份额领跑HBM市场,三星和美光紧随其后,分别占38%和9%。