日本经济团体联合会下令由政府提供担保,以支持大规模生产下一代半导体

日本经济团体联合会下令由政府提供担保,以支持大规模生产下一代半导体

在10月8日于札幌举行的记者招待会上,日本经济团体联合会会长德仓正和表示,关于对旨在大规模生产下一代半导体的莱彼德斯公司的支持,政府提供了信贷和担保,使企业更容易投资,

在10月8日于札幌举行的新闻发布会上,日本经济团体联合会会长德仓正和表示,我们正处于考虑各种方法的阶段,例如政府提供信贷和担保,使企业更容易投资,以支持旨在大规模生产下一代半导体的莱彼德斯公司。他强调,从经济安全的角度来看,该项目非常重要。

Rapidus获得了美国IBM公司的技术许可,正在开发电路线宽相当于2纳米的半导体。目前正在北海道千岁市建设一座工厂,计划于2027年开始批量生产,总投资为5万亿日元。

他说,适当的价格上涨已近在眼前。通过提高生产率,工资增长应继续下去。他没有提及具体的工资增长率。