FCBGA是一种半导体封装基板，适用于服务器和PC的中央处理器和图形处理器等高性能半导体。它可用于要求高性能和高密度电路连接的各种应用。
三星电机封装开发团队负责人HwangChi-won说，半导体可以被称为身体中的大脑，而基板则是骨骼、神经和血管。
随着人工智能和服务器等下一代技术的快速发展，高端半导体基板的需求预计将在四年内翻一番，从2024年的4.8万亿韩元增至2028年的8万亿韩元。
三星电机表示，将把这些先进FCBGA基板的销售额提高到总销售额的50%以上，并确保获得不断增加的订单。
凭借过去三十年积累的专业知识，该公司于2022年10月在韩国成功实现了服务器FCBGA产品的量产。今年7月，三星与全球芯片公司AMD签订了供应合同，为服务器提供高性能计算FCBGA基板。
Hwang说，服务器FCBGA是半导体基板中最具技术挑战性的产品之一，全球只有少数几家公司有能力大规模生产高端服务器基板。
服务器中央处理单元和图形处理单元必须在一块基板上集成多个芯片，才能实现高性能。为此，服务器FCBGA基板的尺寸是PC产品的四倍多，层数也是PC产品的两倍多，超过20层，这就要求采用专门的制造技术，以确保产品的可靠性和产量。
三星公司以其能够生产先进半导体基板的尖端技术而自豪。据Hwang称，该公司拥有业界顶级的超精细电路和通孔成型技术。这家电子零件制造商还寻求增加面向人工智能、网络和自动驾驶等高端芯片基板市场的高价值FCBGA的销售额。
该公司表示，为了在高价值市场站稳脚跟，三星已投资约2万亿韩元，在韩国釜山和越南建设先进的高端生产设施。
在越南工厂，公司采用了自动化物流系统和智能制造系统，以确保稳定生产。该公司补充说，智能工厂系统可自动实时收集和分析所有运营数据，并采用人工智能和深度学习技术来优化生产流程。
Hwang表示，我们将继续以独特的尖端技术引领基板市场，并加强与行业巨头的合作。
