旨在国内生产下一代半导体的莱彼德斯公司与打印机巨头精工爱普生公司于10月3日在北海道千岁市举行了新研发基地开工仪式。该中心将对半导体组装等后端工艺进行研究。
Rapidus希望为2027年开始量产提供动力，但同时也面临着大量资金的采购和技术建立等问题。
新基地将设在精工爱普生的办公室内，毗邻Rapidus在千岁市建设的工厂。新基地将配备一个面积约为9000平方米的无尘室，生产设备将于2013年4月引进，目标是在2014年4月开始研究。
半导体生产过程主要包括在基片上形成电子电路的前端工序和将基片切割成小芯片并装入塑料封装的后端工序。新厂区将建立一条原型生产线，用于研究和促进大规模生产技术的发展，包括后端工序的自动化。
